供电子，半导体用进口导电银胶，导电银浆

导电银胶之特性: 1.可瞬间或**固化 2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长 4.电阻值低，**性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷) 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低 8.硬化时产生气体少 本公司经销之导电银胶之应用: CB80无溶剂，耐温200摄氏度，适用于无限电工业导线粘接、密封等。CB83：适用于电线接地，压电陶瓷等。CB88适用于发光二极管、电路、电阻、集成电路石英晶体谐振器等粘接。CB89是当组分聚氨酯?D?D银导电胶，具有良好的柔软型，收缩应力小。适用于石英晶体谐振器、滤波器以及其它电子零部件的粘接。CB82无溶剂，耐温120摄氏度，用于压电陶瓷、石磨电极等。CB84用于石英晶体、电位器引出较粘接，在－60摄氏度－＋125摄氏度下使用。CB85用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热组件的粘接，可在250摄氏度下长期使用。CB86用于电位器，压电陶瓷、石英晶体及电路修补等，适用温度－60摄氏度－＋60摄氏度。CB93是单组分改性环氧导电胶，有良好的导电性、粘接性、耐热性。适用于半导体集成电路的装片。CB90适用于发光器件、集成电路的装片和延迟线引出线的粘接等。CB812用于非受力部分的电路修补，电子线路引出及扫描电镜样品的粘接。还可用于聚酯、聚碳、ABS等塑料表面印刷，制作触摸开关电路和电子线路修补。CB811适用于集成电路、晶体管。发光二极管装片及PTC陶瓷发热元器件等的粘接，可在－60摄氏度－＋175摄氏度